Painetut piirilevyt DefectsAnalysis ja Detection

vika-analyysi laboratoriossa työllistää monenlaisia ​​tekniikoita etsiä vikoja integroituja piirejä. Viime viikolla koimme mitä tapahtuu sisällä vika-analyysi laboratoriossa ja tänään me katsomaan erilaisia ​​painettuja piirejä vikoja

tyypit PCB Viat

On olemassa kolmenlaisia laaja virheitä, jotka voisivat tapahtua piirilevyjä. Fyysinen häiriöistä sisällä materiaali, puutteita sisällä meikki materiaalin ja sähkö rakentamiseen ongelmia. Nämä edellyttää erilaista lähestymistapaa havaitsemiseen ja näyttää erilaisia ​​oireita, jotka voidaan paljastanut analysoimalla tapauksissa ympäri vika.

Fyysinen häiriöistä sisällä materiaali ovat ilmeisin. Ei oikeastaan, että ne on helppo havaita, mutta ne ovat helpoin päästä maallikko ymmärtää. Niitä esiintyy, jos koskemattomuutta siru vähentää paikoin. Väsymishalkeamia ja korroosio ovat kahdenlaisia ​​tällainen erittely. Usein, viat ovat pieniä ja ei voida havaita ilman teknologiaa, joka todella auttaa testaus.

Levinneisyys Dye testaus on erinomainen strategia tunnistaa näistä epäonnistumisista. Siru värjätään joiden väriaine, joka paljastaa halkeamia ja vikoja. Erityispiirteet näiden vikojen antaa insinöörien idea millaista vika se todella on.

Toinen sellainen virhe on vain yksi, joka käsittelee yhdessä puhtaus materiaaleista. Puolijohde on suunniteltu todella tarkennusten kanssa juuri oikea taso hivenaineita tarvitaan tiettyjä ominaisuuksia. Poikkeamat määrät voivat aiheuttaa sirun käyttäytyä arvaamattomasti. Koska poikkeamat voivat olla pieniä, tarkkoja mittauksia käyttäen erilaisia ​​päästöjen tekniikoita käytetään määrittämään määrin virheitä.

kolmas eräänlainen virhe käsitellään kaikkia monia sähköviat, joita voi esiintyä noin lukemattomia yhteydet tahansa siru. On erittäin vaikeaa havaita näitä heikkouksia, vain yksi lähtökohdista on yleensä löytää joka osa sirun ylikuumenee. Loisteputki kuvantaminen samalla kuin nestekide- kuvantamisen avulla voit oppia, jossa lämpö syntyy, vaikka tämä ei automaattisesti merkitse, että virhe tapahtuu pohjassa, koska se voi tapahtua jonnekin "ylös jokea."

Painetut piirilevyt viat edellyttävät perusteellista tietää menetelmiä pelimerkkejä työtä. Se on todella tarkka tiede ollessa myös artand tuuman mitä uusia menetelmiä jatkuvasti muuntuvia.

Yhteenveto

On olemassa kolmenlaisia ​​laajaa painettu piiri vikoja, jotka voisivat olla syy epäonnistumiseen komponentti. Tärkein on fyysinen häiriö sisällä materiaali. Tämä voidaan havaita käyttäen läpitunkeva väriainetta. Toinen on puhtauteen, joka on vaikeampi havaita ja voidaan löytää vain käyttämällä tarkkoja mittauslaitteita. Viimeinen on sähköviat joka joko fluoresoiva kuvantaminen tai nestekide- kuvantamisen avulla voit löytää, jos ylikuumenemista syntyy.

Painetut piirilevyt DefectsAnalysis ja Detection

vika arviointi Lab työllistää monenlaisia tapoja etsiä vikoja integroituja piirejä. Viikko sitten koimme mitä tapahtuu sisällä vika arviointi laboratorio ja tänään otamme tuntua useita erilaisia ​​painettuja piirejä vikoja

tyypit PCB Viat

On olemassa kolmenlaisia laajoja puutteita, jotka voivat näkyä piirilevyjä. Fyysinen häiriöistä aikana materiaali, puutteita sisällä meikki materiaalista ja sähkö rakentamiseen ongelmia. Nämä lähestymistapa on erilainen tunnistus- ja esittelee erilaisia ​​oireita, jotka usein kattamaton analysoimalla olosuhteet ympäri vika.

Fyysiset häiriöt sisällä materiaali ovat ilmeisin. Ei liian he helppo havaita, mutta ne ovat helpoin mistään maallikko ymmärtää.

Sain lukuisia tietotekniikan Certification. Olen kirjoittanut lukuisia artikkeleita eri ITcertification sekä hänellä on laaja kokemus IT-alalla. Tässä artikkelissa ohjata opiskelijoita että miten he voivat siirtää tentit ja miten he saavat sertifiointi uusimman tiedon tämän sertifiointitestiä opiskelijoita klikata Flash sertifiointi tai käydä sen Xsan 2 Administrator sertifiointi sen paremmin oman valoisa tulevaisuudessa ja hyödyllistä saavuttamiseksi IT varmentaminen lisätietoja yhteyttä minuun.
.