Integrated Circuit decapsulation - avaaminen integroidun Circuitry

Integrated Circuits toimintoja erillisinä yksikköinä ja viimeinen kokoonpano koostuu lukuisista erottuva erilaisia ​​Relays sijoitettu yhteen. Jokainen voidaan hankkia erikseen ja valmistettu muualla. Tämä on todella yksi syy he tarvitsevat on pakata henkilö segmentteihin kaikkien IC komponenttien istuu alas turvallisesti sisällä. ICS myös melko hauras ja on turvattava, että on edelleen syy miksi he ovat suljettuja ulkona maailmassa. Vika-analyysi tällaisten IC haluaa kehon pääsy pakattu elementtejä, joka ei ole mahdollinen niin kauan kuin ne ovat niiden suojaava kotelo. Näin ollen yksi ensimmäinen toimien vaikka suorittamalla todellinen arviointi on aina vapauttaakseen piirejä ihmetellään niiden ulkokuoren. Tätä prosessia kutsutaan Integrated Circuit DecapsulationCracking IC PackageThough päätämme hyödyntää epäonnistumisen arvioinnin lähestymistapoja, jotka säilyttävät koko rakenne hienotunteisuutta kanssa ainetta rikkomattomia seulontamenetelmiä, toisinaan ei ole hankkia sen ympärille. On paljon lähestymistapoja avata siruja tarkastusta ja riippuen kapselointi, millaisia ​​arvioinnin haluamme tehdä ja mikä osa meillä on on research.3 tunnettuja menetelmiä integroidun piirin tulla Decapsulated ovat: kemiallinen etsaus, lämmitys, ja plasman etsaus.

Epämiellyttävä etsausta edellyttää soveltamalla sitrushedelmien materiaali asia voi syödä tee sitä pois. Pääasiassa siksi voidaan epäillä, tämä on todella herkkä menetelmä, joka vaatii usein melko varovaisia ​​sovellettavaksi corrodante materiaaleja. Joko lämmitettävä typpi- tai jopa rikki- kemiallisia s voitaisiin käyttää tehdä tämä goal.Variants olemassa sisällä menettelyjä hyödyntämällä kaikkia kemikaalia. Olemme käsikirja sekä kone painettu käyttämällä toinen on automaattinen tapa hyödyntää mitään uraattikiteiden. Kone kuvaavalla tarvitsee vain vaatimaton alueen pinta-ala on tullut näkyviin jolloin loput turvallisesti coated.However virtsahapon ei ole aina tarkoituksenmukaista, koska omien haitallisia potentiaali voi estää kaikki anturit radan osia, jotka valitettavasti voi olla hyödyllistä, että arviointi. Jonka kautta tilanne, voimme myös olla lämpöä sekä koneellinen kanta, joka vakoilla avaa kaikki ouert kuori ja suojella sisäistä rehellisyyttä die-off.Finally, olemme televisio painettu. Plasmatelevisio on usein erikoistunut edellytys asiassa, joka liittyy ionisoitua kuidut korkeassa korkeassa lämpötilassa. Vaikka erittäin hinnoiteltuja, että menetelmä on melko erityinen * luoda televisio vuorovaikutuksessa käyttämällä muovi-tyyppi sitten heikentävien se puuttuu.

Tällainen okei valvonnan lisäksi taipumus tehdä koko menetelmän saada longer.Each ja joka tekniikka ei ole sen palkitsee sekä jakautuminen analyysi insinöörit todennäköisesti niitä voida selvittää paras tapa matkustaa noin decapsulation.SummaryAlthough ainetta rikkomattomia seulontamenetelmiä on yleensä toteutetaan katastrofi arviointi löydät lähestymistapoja avata ylempänä tietokone siru varmistaa, että se voi olla sopivasti kassalla. Ne ovat epämiellyttäviä etsausta, lämmitysjärjestelmä lisäksi litteä painettu. Jokainen näistä menetelmistä on etunsa ja myös katastrofi arviointi insinöörit tulee olemaan niitä, auttaa määrittämään mikä puolestaan ​​lähestymistapa voisi olla hienoin kohti panevat decapsulation.Integrated Rounds decapsulation, käynnistys Integrated CircuitryIntegrated Tracks tarkoitus näki, että yksilöllisesti erillisiä yksiköitä yhdessä viime kokoamista laitteet koostuu paljon monia erilaisia ​​IC sijoitettu toistensa kanssa. Jokainen on usein hankittu erikseen yhdessä valmistettu muualla. Tämä on yksi syy he tarvitsevat tulla tarjotaan kohti henkilö tehtäviä hyödyntäen kaikki IC elementtien istuu alas turvallisesti sisällä. Tyypillisesti Relays samalla erityisen herkkä ja jopa täytyy aina kiinnittää mikä on jälleen yksi syy, miksi ne on suljettu pois ulkona planet.Disappointment arviointi tällaisessa Relays on kehon pääsy voi ryhmitellä komponentteja ISN 't mahdollinen niin kauan kuin ne ovat sisällä ikioman suojella kuori.

Sain lukuisia tietotekniikan Certification. Olen kirjoittanut lukuisia artikkeleita eri ITcertification sekä hänellä on laaja kokemus IT-alalla. Tässä artikkelissa ohjata opiskelijoita että miten he voivat siirtää tentit ja miten he saavat sertifiointi uusimman tiedon tämän sertifiointitestiä opiskelijoita klikata tilitoimisto uk tai vierailla sen Palkanlaskentapalvelut uk sen paremmin oman valoisa tulevaisuudessa ja hyödyllistä saavuttamiseksi IT varmentaminen lisätietoja yhteyttä minuun.
.